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松下表示，现在一般采用的隔热材料大致分为玻璃纤维及聚酯等纤维类，和聚氨酯泡沫等泡沫类。用途虽涉及建材、车载及家电等很多领域，但厚度均以几mm到几cm为主流。最近，随着电子产品的小、薄和高性能化，预防热斑及发热部件的散热问题越来越严重，越来越需要超薄且性能好的隔热材料。
于是，松下开发出了将隔热性能好的纳米多孔体——硅凝胶填入纤维膜的空隙，做成均质膜的自主制造工艺，推出了NASBIS。NASBIS的厚度为100μm，属“业内最薄”（松下），且低热导率为0.02W/mK，“属于业内最高水平”（松下）。今后，松下还预定陆续生产厚200μm、500μm及1000μm的NASBIS。
NASBIS因湿度和温度造成的劣化很少，可以长期保持高隔热性能。另外称，即使在电子产品机壳内部的狭小空间等受到挤压的使用环境下，也大幅抑制了隔热性能下降（这是传统泡沫类薄膜所面临的课题），能够实现稳定的散热。将这种NASBIS嵌入智能手机和可穿戴设备，有望解决散热问题。
另外，经与松下的“PGS石墨膜”的复合化，还能提供可以控制散热方向的“散热解决方案”。具体而言，通过融合PGS石墨膜的散热性能和NASBIS的隔热性能，可以抑制狭小空间内的局部热斑的热量，有利于降低电子产品机壳表面的温度。
今后，松下将进一步使NASBIS薄膜化，并提高其耐热性和阻燃性，以应用于车载及工业领域。
