根据协议，BFB将提供有机材料、材料技术和资金，而ORFID将生产某些有机器件，并为打印和测试这些器件开发有关工艺。双方将共享与其合作期间开发出来的技术相关的知识产权(IP)，同时保留对各自原有IP的所有权。
ORFID已开发出一种名为“VOFET(垂直有机场效应晶体管)”的有机电子技术。该公司表示，由于其结构特点和在生产过程中采用了传导性聚合体(导电塑料)，VOFET的性能特证类似于传统的基于晶圆的硅晶体管，但生产成本可以显著降低。
利用有机材料，VOFET可以利用低成本的打印工艺进行生产。ORFID希望生产一代超薄、轻质和易弯曲的电子产品，如显示器和内含打印RFID标签的“智能包装”。
