加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。
我国集成电路产业问题须予以重视
作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。
一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。
二是企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量均不大，突显民族资本相对弱小。
三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。
四是产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。
五是“两个在外”的现实严峻。一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。同时，还要正视我国集成电路产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资成本高等问题。
