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虚拟智能电子产品开发
时间:2016-05-10 14:43:26
 高级半导体解决方案的领军厂商电子株式会社(TSE:6723,以下简称“”),于日前宣布推出了技术,这是为工程师们进行的嵌入式设计提供根本性帮助的一大技术革新。
本文引用地址:
http://www.eepw.com.cn/article/138350.htm

  现代设备需要对电路进行调谐,以便将本身产生的模拟信号转换成与微控制器()的模拟-数字转换器(ADC)子系统相匹配的信号。这种迭代调谐的过程非常费时,它会影响大多数项目的上市时间。模拟前端(AFE),是一个将模块建在电路中的重要系统,它可以放大和(或)过滤通常较弱的信号,另外,其电气配置与所采用的电气配置不同。执行这一重要桥梁作用的AFE通常很难模拟,由于特定部件的性质、电路板布局和附近噪声源的不同,必须对其进行调整。在许多情况下,工程师们必须利用试错法来校准正确的模拟电路设计。

  电子公司将其技术专长应用于微控制器和模拟IC中,目的是开发产品。对嵌入设计师们来说,这是一种配置其模拟电路的巧妙而简单的方法,从而在将应用于自动化微调并校正长期的参数漂移,制造出更智能型的同时,加速产品的上市时间。

  的主要特点

  1) 配置放大器电路,适应数百个的应用

  智能模拟技术采用了一系列可简单编程的AFE拓扑结构,用于支持无数种带单一装置的。该技术采用一组可以利用智能、直观的软件GUI进行调整的可配置型放大器电路。这种可配置性使得工程师们能够在不进行板级测试的情况下,针对、电路板、噪音和其他特性进行调整。由于智能模拟可现场编程,因此,可在设备安装完成后,针对参数漂移对电路的特点进行修改,从而降低了系统供应商的服务和维护成本。有了智能模拟技术,便可轻松地对诸如加速器、流量、超声波测距、气体/化学品,甚至人体进行调整,以满足广泛的工业、商业和医疗应用程序的系统要求。

  2) 功耗低,占用空间小的硬件平台

  智能模拟技术取代了一般需要进行测量并将数据调整到一个半导体封装中的分立元件。分立元件的数量可减少10个,从而可使用总体空间比原来小得多的结构。此外,智能模拟子系统每个模块的自动开/关功能可显著地节省功耗,在某些情况下高达20%。

  3) 减少开发时间和成本

  您不需要再为设计您的AFE而使自己成为模拟专家。工程师们可通过强大的GUI基配置软件工具启动他们的开发项目,并使其轻松、快速的运行。利用GUI基配置软件工具,设计师可通过轻松地改变增益值或进行偏移调整来实现“重配置”和模拟前端的模拟,这大大简化了的标定和调试操作,并可将总体设计交货周期减少3~8个月,从而显著降低了开发成本。

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