ic生产所需开发设计方案_深圳市鸿普达科技有限公司

电子产品开发

深圳电子产品研发开发设计公司

电子产品开发,电子产品开发公司,深圳电子产品开发,电子产品开发流程,电子单片机开发,电子产品开发设计电子产品开发方案,电子产品研发厂家,电子产品研发公司,电子产品研发外包

电子产品开发 电子产品开发公司 深圳电子产品开发 电子产品开发设计 电子产品研发公司 电子产品研发厂家 深圳电子产品研发

深圳鸿普达科技有限公司是深圳一家电子产品开发公司,承接电子产品开发设计,电子产品研发外包,电子产品研发方案等业务。欢迎来电咨询洽谈。

当前位置:首页 > 新闻资讯
新闻资讯
ic生产所需开发设计方案
时间:2016-05-13 10:44:27
 德国化学产品公司巴斯夫与IBM计划采用正在开发阶段的32nm节点工艺技术,合作开发IC生产所需的专用电子材料。这两家公司表示,工艺及其相关的化学产品和材料都将在2010年前由芯片制造商实现商业化。

  有关这次合作开发的财务或技术细节尚未透露。这项研究将在IBM位于美国YorktownHeights的研究中心以及巴斯夫位于德国路德维西港的总部共同进行。

  巴斯夫电子化学产品部高级经理在一次声明中表示,“我们正在实现一个大飞跃,以面对未来IC产业的挑战,这次合作将受益于IBM领先的半导体工艺开发以及BASF在化学和纳米技术方面的专业技术和创新。”

  IBM研究中心著名工程师兼高级经理RonaldGoldblatt认为:“化学将在下一代(32nm)IC产品的开发中发挥越来越重要的作用。巴斯夫将提供一个只有大型化学产品公司才能提供的涉及各个学科的广阔背景,以及多年半导体相关化学解决方案领域的经验。”

[返回]
Copyright © 2015深圳市鸿普达科技有限公司 版权所有
邮政电子开发平台
揭开电子产品开发面纱
提高电子产品开发质量
智能蓝牙音箱开发未来替代家具音箱
蓝智能牙音箱居然能看病
控制器研发方案
无线温湿度研发设计方案
温湿度报警系统研发方案
温湿度德国研究院研发方案
单片机产品制造商研发外包