各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：
现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。
软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。
《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件）印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。
一、财税政策
（一）继续实施软件增值税优惠政策。
（二）进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
（三）对集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策）。
（四）对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。
（五）对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。
（六）对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。
（七）国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。
（八）为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
（九）国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。
二、投融资政策
（十）国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。
（十一）国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。
（十二）通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。
（十三）支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。
（十四）政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。
（十五）商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。
三、研究开发政策
（十六）充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。
（十七）在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。
（十八）鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。
四、进出口政策
（十九）对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等），经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。
（二十）对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。
（二十一）支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。
五、人才政策
（二十二）加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地（园区）、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。
（二十三）高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。
（二十四）鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。
（二十五）按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。
六、知识产权政策
（二十六）鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。
（二十七）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。
（二十八）进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机（大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。
七、市场政策
（二十九）积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。
鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。
（三十）进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。
（三十一）完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。
八、政策落实
（三十二）凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。
（三十三）继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。
（三十四）本政策自发布之日起实施。
经过10年的发展，国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展，同时还存在很大差距与诸多不足。为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。新政策的发布将继续推动产业的投资与创新，中国集成电路产业将迎来新一轮快速发展期。
集成电路产业发展10年简要回顾
1.行业规模迅速扩大，但国内市场自给率未能显著提高。
回顾2001年到2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量预计将达到640亿块，销售额预计将超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年中世界集成电路产业发展最快的地区之一。
同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。然而我国集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年我国集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续多年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。
2.技术水平大幅提高，但与国际先进水平的相对差距未能明显缩小。
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际、大连英特尔等企业的最高技术水平已经达到65纳米的水平。
但是，从与国际先进水平的相对差距来看，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，近10年中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。目前以英特尔、三星半导体等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于我国大陆65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
3.IC企业蓬勃发展，但国际级大企业尚未形成。
随着国内集成电路产业规模的扩大，一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。中芯国际与全球第三大晶圆代工企业GlobalFoundries的营收差距进一步扩大。国内最大的IC设计企业海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业高通公司的1/10，其与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪称国际级大企业的龙头公司。
4.技术与产品创新取得显著成果，但行业竞争力仍有待加强。
在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到，通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
图表11 2000-2010年中国集成电路产业与市场规模
资料来源：51报告在线行业研究中心
当前国内集成电路产业新特点
1.产业规模恢复增长，产业结构进一步优化。
在国内外市场强劲增长的拉动下，2010年中国集成电路产业快速增长，全行业实现销售收入1440.15亿元，同比增长达到29.8%，扭转了2008年和2009年连续两年规模下滑的不利局面。
在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元；芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元；封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%，封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%。
2.产品开发取得突破，代工与封测产能吃紧。
IC设计业在2010年的表现相当突出，不仅在规模上快速增长，同时在高端产品的开发上也取得突出成果。北京君正、福州瑞芯、上海赢方、广州新岸线等公司及时抓住机遇开发CPU核心芯片获得成功；展讯、联芯科技等手机核心芯片公司以3G手机的推广为契机，在手机核心芯片的开发上也取得成果。展讯的TD-SCDMA基带芯片、新岸线的2.0G处理器等产品，其技术均已达到40纳米的国际先进水平。同时，北京兆易创新在Flash存储器，山东浪潮华芯在DRAM存储器上也取得了实质性的突破。
IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。2010年中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等国内主要芯片代工企业的产能利用率都保持在94%左右。长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等国内主要封装测试企业在2010年也普遍呈现产能吃紧的状况。芯片代工与封装测试产能吃紧已经影响到了许多国内中小型IC设计公司的正常业务。众多中小设计企业因拿不到产能而放空市场。“产能为王”已经成为集成电路企业获取竞争优势的重要手段。
3.资本市场表现活跃，行业整合初现端倪。
随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业特别是IC设计企业上市热情空前高涨。包括珠海欧比特、国民技术、福星晓程、锐迪科等IC设计企业，以及东光微电子等分立器件企业纷纷在2010年成功实现IPO。至2010年年底国内半导体领域上市公司累计已经达到24家。此外，北京君正、中颖电子、深圳明威、上海矩泉、成都和芯、杭州国芯、上海新进等多家集成电路企业也正积极酝酿登陆资本市场。可以说，资本市场的活跃表现为国内集成电路产业的发展注入了新的活力。
与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初见端倪，TI收购成都成芯成为2010年中国芯片制造领域的大事。在IC设计领域，Atheros收购上海普然、联发科收购苏州傲视通等也引人注目。随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将会有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国。上述整合情况对于国内集成电路产业而言，可谓是喜忧参半。喜的是国内本土企业可以获得进一步发展所急需的国际资源，忧的是国内企业自己整合乏力。如何真正用好“两种资源、两个市场”，还需要加以深入思考。
新政对产业发展带来积极影响
为进一步巩固过去10年我国集成电路产业发展所取得的成果，弥补产业目前仍存在的诸多差距与不足，进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称4号文件)，与18号文件相比较，4号文件有以下几个特点：
1.政策扶持力度更大。
4号文件明确提出：“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度进一步增强。
2.集成电路产业得到进一步强调。
18号文件共计13章，其中专门集成电路产业的内容仅有1章，其余均为软件方面内容。4号文件共计8章，各章内容对集成电路产业均有涉及。政策内容上，4号文件全文共34条，其中与集成电路产业有关的政策达到29条；18号文件全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次，而在4号文件全文中，“软件”一词共出现82次，而“集成电路”一词出现频次已增加到61次。新政策中集成电路产业地位的提升由此可见一斑。
3.更加注重解决企业实际经营中遇到的不便与困难。
经过10年发展，国内集成电路产业从小到大，并新建立了众多集成电路企业。这些企业在几年的发展中，积累了一定经验，也在日常生产经营中遇到了不少与集成电路产业特点相关的实际问题。如项目建设中产生的短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，集成电路设计企业进口料件的保税问题，软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备的进口关税问题，质检、通关时长时间等待导致对集成电路相关设备、仪器造成不良影响的问题，以及文件给予的所得税优惠与其他优惠政策交叉时如何处理的问题等。4号文件中对这些问题给予了针对性的解决办法。
4.对政策的落实工作十分重视。
“落实难”是18号文件执行过程中遇到的突出问题，国家已充分意识到这一问题，并在4号文件突出强调政策的细化与落实。18号文件规定：“各地人民政府和国务院有关部门要根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的要求，抓紧研究制定相应的实施细则和配套政策，尽快组织实施。”4号文件则进一步强调：“各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。”新政策不仅强调要“高度重视”、“抓紧制定细则”、“切实落实”、“确保实效”，而且明确了督促政策实施的具体部门，可说是极大的注重实效。
4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。
1.坚定了产业发展的信心与决心。4号文件的发布，表明了国家重点发展集成电路产业的决心。这对于广大集成电路企业以及计划进入集成电路产业的企业而言，无疑坚定了其发展的信心与决心。“信心比黄金还要宝贵”，这一点在18号文件颁布后的10年中已经得到充分显现。未来4号文件还将继续起到国家政策对产业发展的导向作用。
2.引起了各方的广泛关注与重视。4号文件本身已明确要求“各地区、各有关部门要高度重视”，未来集成电路产业无疑将继续作为各级政府优先发展的产业受到重点扶持。同时，通过政府部门、产业界、投资机构，以及新闻界对文件的宣传，“集成电路产业大有可为”这一信息将传递到社会各界。未来4号文件对于产业发展外部环境的进一步优化将起到积极作用，
3.给予了行业急需的优惠与扶持。4号文件已经在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权保护、市场等多个方面，对集成电路产业给予了多项行业急需的优惠与扶持。借鉴18号文件的经验，有关部委正在制定的实施细则中，将在此基础上给予更多细节上优惠。同时，未来各地方政府出台的相应地方性政策中，还将有更加细致、更加优惠的内容，4号文件对产业扶持的倍增作用不言而喻。
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